Zth-Messung (Si)
Beispiele
Prinzip der Zth-Messtechnik:
Bauelemente wie Dioden, MOSFETs, IGBTs oder Thyristoren verfügen intern über einen pn-Übergang. Dieser pn-Übergang ist temperaturabhängig und dient bei der Zth-Messung als Heizquelle sowie als Temperatursensor.Um die transiente thermische Impedanz zu messen, wird der Prüfling mit einem definierten Laststrom bis zum stationären thermischen Zustand aufgeheizt. Am Ende der Aufheizphase werden Laststrom und Durchlassspannung für die Ver-lustleistung Pv ermittelt. Nach Abschalten des Laststromes wird in der Abkühl- phase ein definierter Messstrom eingespeist und die sich einstellende Durchlassspannung aufgezeichnet. Die "virtuelle Sperrschichttemperatur" kann dann mit Hilfe einer Kalibrierungskurve aus der gemessenen Durchlassspannung bestimmt werden. Die Vergleichsmessung mit der Flüssigkristall-Analyse belegt, dass die Sperrschichttemperatur relativ genau der mittleren Temperaturverteilung im Halbleiterchip entspicht. Die nachfolgenden Abbildungen zeigen den schematischen Aufbau zur Messung des transienten thermischen Widerstands, eine Kennlinie zur Kalibrierung und die Durchlasskennlinie einer Diode bei zwei verschiedenen Temperaturen.
Beispiel: Zth-Messung an einem 900A/1200V-IGBT-Halbbrückenmodul
Zth-Steuerprotokoll (1000A-Zth Meßplatz)
Datum: 03.09.2017 Uhrzeit: 10:18:12
Zth-Messung an einem 900A/1200V- IGBT-Halbbrückenmodul
Heizen: Low-Side-IGBT
Messen: Low-Side-IGBT
Kühlkörper: geschlossener Wasserkühler
Anzugsdrehmoment Modul: 5Nm
Wärmeleitpaste: silikonfrei, Dicke: ca. 70µm
Kühlmedium: Hauskühlwasser
Datei: 900A-IGBT.dat
Aufheizzeit: 100sec Abkühl-Meßzeit: 100secPv = 1992,010W Ulast = 2,213V Ilast = 900,14AImess = 0,29746A Ug = 15,002VAbkühlphase:Kanal 1: Wasservorlaufdruck = 1,86barKanal 2: Wasserrücklaufdruck = 0,68barKanal 3: Wasservorlauftemperatur = 7,32°CKanal 4: Wasserrücklauftemperatur = 7,40°CKanal 5: Wasserdurchfluß = 20,16l/minAufheizphase:Kanal 1: Wasservorlaufdruck = 1,88barKanal 2: Wasserrücklaufdruck = 0,67barKanal 3: Wasservorlauftemperatur = 7,37°CKanal 4: Wasserrücklauftemperatur = 8,85°CKanal 5: Wasserdurchfluß = 20,05l/minKalibrierwert: T = 7,40°C U = 0,5594VKalibrierwert: T = 63,36°C U = 0,4287VKalibrierwert: T = 95,69°C U = 0,3517V
Zth-AuswertprotokollDatum: 03.09.2017 Uhrzeit: 10:29:03Kurve von Datei: 900A-IGBT.datSpannung/Temperatur-Umrechnung:Tabelle von Datei: 900A-IGBT.pk1Verlustleistung (therm. Gleichgewicht) = 1992,010WTa(Meßk.) = 7,39°C Ta(Auswertk.) = 7,40°CTj(Meßk.) = 113,00°C Tj(Auswertk.) = 113,55°CRthja(Meßk.) = 0,053020K/W Rthja(Auswertk.) = 0,053288K/WErster Meßpunkt = 2,0000e-05s letzter Meßpunkt = 1,0000e02sPartialbruch-Netzwerk (Foster):Rj, Cj, und Tau-Werte ab t(0)Rj (K/W) Cj (Ws/K) Tau (s)0,001238282 0,081634856 0,0001010870,001658596 0,459951021 0,0007628730,003451200 3,057068614 0,0105505550,015215485 3,537202080 0,0538202440,009498891 21,56445427 0,2048384080,015009741 46,65171253 0,7002301300,006463940 369,0026996 2,3852112710,000757191 26449,71712 20,02748770äquivalentes Kettenbruch-Netzwerk (Cauer):Rj, Cj, und Tau-Werte ab t(0)Rj (K/W) Cj (Ws/K) Tau (s)0,001838832 0,066206795 0,0001217430,002392428 0,367834798 0,0008800180,012005141 1,179961977 0,0141656100,013985544 2,650966841 0,0370752140,012660052 19,39961793 0,2456001770,007353640 72,43003162 0,5326243470,002527141 828,4847185 2,0936974920,000530548 36696,99001 19,46950219
Vom Steuerprogramm erzeugte Protokolldatei 900A-IGBT.pk1 Vom Auswertprogramm erzeugte Protokolldatei 900A-IGBT.pk2
Die aufgenommene Uce-Kurve nach Abschalten des Laststromes bei einem Messstrom von 300mA
Aus der Uce-Kurve und den Kalibrierwerten (Datei 900A-IGBT.pk1) umgerechnete T(Junction-Ambient)-Abkühlkurve
Gemessene Abkühlkurve ΔTja (Meßkurve blau) im Vergleich zum Auswertergebnis (Auswertkurve rot) aus der Partialbruch-Netzwerk-Tabelle(Datei 900A-IGBT.pk2)
Screenshot (Auswertprogramm) von der letzten R/C-Werte-Extrahierung im Zeitbereich 20µs - 222µs nach dem Abschalten des Laststromes. Die R/Ʈ-Gerade(rote Linie) entspricht in etwa den thermischen Eigenschaften der Modulschichten Silizium, Alu, Bondfuß und Chip-Lot. Diese korrekte Bestimmung beikurzen Zeiten ist entscheidend für eine genau Berechnung des thermischen Verhaltens in der Simulation, z.B. in der Lebensdauerberechnung.
Zth-Diagramm: Zth=f(tp), Parameter D=tp/T